iPhone 7发表倒数 机壳再传新配*

苹果iPhone 7预期将在美国时间9月7日登场，外界传言持续不断，传出iPhone 7机壳有新的乌亮配*，iPhone 7机壳可望有5大*系登场。

日本网站Mac Otakara贴出2张据称是iPhone 7的最新机壳照，从照片中来看，大尺寸iPhone 7机壳可能会出现新的乌亮*配*，与金*、玫瑰金、银*、以及太空灰并列。

这意味着，预期将在美国时间9月7日亮相的iPhone7，机壳配*可能会有5大*系。

报道指出，若消息属实，iPhone 7的乌黑*设计，可能与2013年的Mac Pro配*相仿。

有关iPhone 7机壳配*的传言不断，日前有段视讯视频贴在YouTube频道ConceptsiPhone，视频中秀出据称是iPhone 7的系列机种，展示3款据称是iPhone 7的原型机和背后机壳设计，显示iPhone 7机壳配*除了有金*和玫瑰金之外，还加上另一种太空黑的配*。

苹果日前为9月7日将举行的1项“特别活动”发出邀请函，一般预料传闻已久的iPhone 7即将问世，有分析师指出，邀请函上两个白*光点，正暗示iPhone 7将有双镜头。

大部分市场推测，今年苹果iPhone新品可能采用更新的A10处理器，取消3.5mm规格耳机连接埠、天线设计挪移到机身周缘。有研究机构推测，iPhone 7 Plus的随机存取记忆体容量，可能提升到3GB。

从新功能来看，外界预期，iPhone 7和iPhone 7 Plus可望都具备光学防手震功能；Home键可能改采电容触控感测设计；可能搭配最新耳机附件EarPods；充电功能至少可到5V2A；防水设计要比iPhone 6s强。