旺宏携手爱普 成功打进高通供应链 社会与法

记忆体制造厂旺宏与行动记忆体厂爱普合作开发NAND MCP，并顺利获高通(Qualcomm)的LTE物联网晶片组采用。

旺宏表示，与爱普共同开发的NAND MCP是结合RAM及快闪记忆体(Flash)的多晶片封装的优势，可满足当前行动装置及连网装置的需求。

旺宏指出，除有产品长期供应计划，提供客户可靠产品支援服务外，NAND MCP产品还可突显客户产品功效。

旺宏表示，NAND MCP获高通LTE数据机晶片MDM9206采用，是对旗下产品的一大肯定，也很高兴能共同参与打造未来物联网先进装置。