旺季出货量恐不如预期 NAND Flash Q3合约价难反弹

研调机构集邦科技旗下记忆体储存研究 (DRAMeXchange) 调查指出，随着美中贸易争端升温，今年智能手机及伺服器的需求量，将低于原先预期，加上 CPU 缺货问题仍对笔电出货略有影响，导致 eMMC/UFS、SSD 等产品，第 3 季旺季出货量恐不如预期，使 NAND Flash 合约价跌势难止，但跌幅预期将收敛至约 10%。

DRAMeXchange 指出，今年上半年，OEM 着重去化各类产品库存，备货动能疲弱，NAND Flash 合约均价已连续 2 季下跌近 20%，也并未如市场预期，因价格弹性而出现反弹力道。

展望第 3 季，DRAMeXchange 表示，虽持续受国际局势紧张等不利因素影响，需求预期将好转，合约价跌幅有机会缩小，但因供应商库存压力仍未完全纾解，加上下半年出货量恐将下调，合约价要反弹不太容易。

以市场主流的 eMMC/UFS 及 SSD 来看，智能手机及笔电备货力道，预期第 3 季可望增温，加上前 2 季已历经较大幅度价格修正，DRAMeXchange 预期，合约价跌幅将较前 2 季收敛，跌幅约 10%。在产品制程方面，以行动装置市场为主流的 eMMC/UFS，仍将以 64/72 层 3D NAND 为主力制程，92/96 层 3D NAND 的能见度在 Client SSD 较高，有助成本持续下降。

在通路市场 Wafer 合约价部分，目前成交价已非常接近现金成本，供应商再降价的空间有限，策略上将以 eMMC/UFS、SSD 等产品需求为优先谈判标的，除非库存水位已无法承受，否则不会再针对 Wafer 合约价有积极动作，甚至部分供应商期待将 256Gb 产品引导回获利水准价位。

TrendForce 认为，受到市场状况疲弱影响，Wafer 价格反弹机会较小，但未来数月内跌幅预计将维持在 5% 以内。