〈联电法说〉Q3产能利用率估87-89% 惟下半年能见度仍低

晶圆代工厂联电 (2303-TW) 今 (24) 日召开线上法说会，在 5G 与电视 LDDI(大型显示驱动器 IC)需求带动下，第 3 季晶圆出货量将季增 2-4%，ASP 季增 1%，法人估营收可望季增 3-5%，毛利率估 14-16%，持平第 2 季，产能利用率将拉升至 87-89%，乐观看待 8 英寸前景，不过坦言下半年能见度仍低。

至于 22 纳米制程下半年将进入设计定案阶段，预估明年步入量产。

展望第 3 季，联电共同总经理王石指出，客户仍持续管理库存，但部分领域客户已开始回补库存，惟下半年能见度仍低。

王石指出，无线通讯需求已从第 2 季开始增温，主要受惠中低阶智能手机需求驱动，预期第 3 季无线通讯将是 8 英寸需求强劲的领域，消费性电子产品、电脑等应用相对疲弱，车用、工业需求也续弱，但在 5G 与电视 LDDI(大型显示驱动器 IC) 需求带动下，估第 3 季产能利用率将拉升至 87-89%，且对 8 英寸需求前景仍乐观看待。

22 纳米制程进度方面，王石表示，下半年将进入设计定案阶段，预估明年步入量产，主要应用为消费性领域，待 22 纳米量产后，将有助于提升整体毛利率表现。

联电财务长刘启东表示，今年资本支出维持 10 亿美元，其中，12 英寸支出占比 75%、8 英寸则是 25%，第 3 季会持续进行产能去瓶颈，新加坡 Fab 12i 将扩产 1.1 万片，由第 2 季的 14.4 万片，增加至 15.5 万片，将使第 3 季联电整体产能提升至 200.4 万片。

王石说明，Fab 12i 厂的扩充主要为了利基型应用，包括 22 纳米 / 40 纳米超低功耗制程技术、高电压显示器驱动 IC、嵌入式快闪记忆体、物联网与 8 英寸电源管理 IC 等。