欣兴斥265亿元桃园扩厂 台商回台投资总额破5370亿元

经济部今 (8) 日再通过欣兴 (3037-TW)、佳世达 (2352-TW)、大毅 (2478-TW) 及台半 (5425-TW) 台商回台投资案，将投资超过 325 亿元，截至目前已有 106 家厂商响应，总投资金额超过 5370 亿元，将可创造逾 4.5 万个本国就业机会。

IC 载板大厂欣兴，主力产品是半导体封装最关键材料之一，由于贸易战促使客户要求增加台湾产能，加上避免技术外流考量，决定在桃园山莺厂区开发量产 2.5D 高阶 IC 载板。

另外，欣兴将与全球半导体领导大厂协力合作，在桃园杨梅建置高度智能化与绿能环保新厂，引进下世代 IC 载板高阶领先技术，扩增高阶 IC 覆晶载板产能，以巩固全球载板市场领先地位。总计投资超过 265 亿元，带来近 700 个就业机会。

佳世达近年积极转型，将产品领域广度由 4C (通讯 / 电脑 / 消费性电子 / 车用电子) 延伸到医疗电子，构成 5C 产品线。为降低贸易战营收下滑风险及客户要求，规划投资 25 亿元在桃园龟山扩建智慧工厂、增加显示通讯与光学相关产品产线，导入 AI 大数据分析，研发生产高附加价值产品，持续提高自动化、智能化比重，以提升产能与效能，将可新增超过 900 个就业机会。

大毅是世界级专业生产晶片电阻领导厂商，台商客户陆续回台设厂，为提升供货服务，配合产业升级，预计将投资 20 亿元扩建桃园芦竹既有厂房，全面更新设备建构智慧工厂，投入车用、5G、工业用精密电阻、保护元件、电流感测元件等高阶产品，将可带来 140 个就业机会。

台湾半导体是二极体大厂，已跨入国际車用領域供应链，因应全球产业链重组，为了巩固客源降低冲击，决定斥资 15 亿元在宜蘭县扩厂，导入高阶机器设备以提升制程良率，带来 60 个本国就业机会，结合在地专业人才促进地方产业发展，进一步拓展車用領域国际订单。

经济部指出，台商回台投资方案还有超过 40 家厂商等待审查，对出口、投资及就业都将形成正向循环，带动经济成长动能，政府也将落实“台湾制造”金字招牌迎战贸易战。