力成美光合设西安封装厂 开始量产

记忆体封测厂力成与美国美光在中国大陆西安合作设立封装厂房已建厂完成，今天举行开幕仪式，开始进入量产阶段。

力成与美光科技在2014年12月签订一系列半导体封装投资合约，力成透过第三地于中国大陆西安设立子公司，与美光共同合作从事半导体封装业务，主要因应美光标准型记忆体封装需求。

力成表示，此新建封装厂房建置已按照原规划时程，顺利在去年底完成，目前力成已在新厂开展美光产品的量产作业。

力成董事长蔡笃恭表示，力成于西安封装厂在美光、中国大陆陕西省及西安市等相关政府单位大力协助下完成，期待力成西安封装厂量产能满足美光需求，替力成在中国大陆大西部建立滩头堡。

力成先前在法说会上预计，今年第4季西安厂月产能可超过1亿颗，明年第1季可进入全产能。