半导体封测厂日月光第1季集团合并营收为新台币623.71亿元,季减17.4%。
日月光3月随着营运恢复正常,集团合并营收攀高至235.5亿元,较2月成长达33.4%;其中,IC封装测试及材料营收123.85亿元,月增8.8%。
日月光第1季集团合并营收623.71亿元,季减17.4%,反应季节*效应;其中,IC封装测试及材料营收355.43亿元,季减7.5%。
日月光先前对今年集团营运展望乐观,预期业绩有机会逐季成长,系统级封装产品将是日月光营运成长的主要动能。
半导体封测厂日月光第1季集团合并营收为新台币623.71亿元,季减17.4%。
日月光3月随着营运恢复正常,集团合并营收攀高至235.5亿元,较2月成长达33.4%;其中,IC封装测试及材料营收123.85亿元,月增8.8%。
日月光第1季集团合并营收623.71亿元,季减17.4%,反应季节*效应;其中,IC封装测试及材料营收355.43亿元,季减7.5%。
日月光先前对今年集团营运展望乐观,预期业绩有机会逐季成长,系统级封装产品将是日月光营运成长的主要动能。