力成第2季业绩可期 今年可望逐季扬

记忆体封测厂力成总经理洪嘉?预期，今年第2季营收和毛利表现成长乐观，今年力成整体业绩可望逐季上扬。

力成下午举办法人说明会。

展望今年第2季，洪嘉?表示，PC应用相对疲软，力成对于PC应用的依赖度相对小，除了标准型记忆体，力成在行动记忆体和绘图记忆体、伺服器用记忆体和快闪记忆体封测产品，与PC应用关联也小。

相较之下，洪嘉?指出，第2季智慧型手机应用相对稳健回升。

洪嘉?预期，对于第2季营收和毛利表现成长乐观，较去年同期也相对乐观。

展望今年，洪嘉?预期，若没有太大影响，今年力成整体业绩可望逐季上扬。

从动态随机存取记忆体产品项目来看，洪嘉?指出，今年上半年绘图DRAM封测成长正向看待，也是下半年主要成长动能；预期与手机相关的行动记忆体封测，5月出货可明显成长；第2季标准型记忆体封测，本土厂商需求相对较弱，国外厂商持稳。整体来看，力成第2季DRAM封测可持续成长。

在快闪记忆体部分，洪嘉?指出，第2季手机相关封测应用可快速成长，第3季成长速度更高。第2季和第3季高阶固态硬盘可望成长两位数百分点。

从逻辑IC来看，洪嘉?表示，第2季整体逻辑封测需求相对持平，高阶逻辑IC可成长，凸块和覆晶封装和应用处理器出货将有明显进展。第3季逻辑IC可望有爆发*成长。

在先进封装部分，洪嘉?表示，预估5月初新厂将就绪，凸块晶圆的产能可扩增1倍。在记忆体覆晶封装部分，今年上半年成长幅度大，产能增加2倍，先进封装是今年主要成长动能，第3季和第4季可维持成长力道。

从产能利用率来看，洪嘉?表示，第1季封装稼动率约75%，第2季稼动率可到80%以上，第3季可到85%到90%；第1季测试稼动率约70%，第2季可到80%，第3季可超过85%。