环球晶圆2016年财报 合并营收184.27亿元

环球晶圆今(3/21)日召开董事会，会中通过2016年财报，合并营收184.27亿元，年增20.4% ; 营业毛利41.30亿元，年增1.4%；营业净利13.78亿元，年减率48.7%；税前净利13.44亿元，年减率52.1%；归属于母公司的税后净利9.39亿元，税后每股盈余为2.54元。

环球晶圆指出，去(2016)年收购Topsil Semiconductor Materials A/S旗下的半导体事业群和SunEdison Semiconductor两家公司所产生的收购费用，以及去年12月2日完全收购SunEdison (SEMI) 之后，必须将SunEdison (SEMI) 2016年12月的全部亏损一并列入环球晶圆的合并损益，以上是环球晶圆2016年净利与每股盈余较前年下跌最主要的原因。

环球晶圆为充实营运资金、转投资子公司、偿还银行借款和因应未来发展之资金需求以强化公司竞争力，今日董事会也通过办理现金增资发行普通股参与发行海外存托凭证，预计至少发行59,200仟股普通股，但最多不超过74,000仟股普通股。此外，环球晶圆106年股东常会拟订于6月19日上午9时假新竹科学园区科技生活馆举行。

回顾2016年全球半导体市场，上半年应用于智慧型手机、PC及消费*电子产品的8“ 及12”大尺寸矽晶圆需求平稳，中小尺寸矽晶圆因终端功率元件 (MOSFET、Schottky) 需求强劲，环球晶圆中小尺寸矽晶圆产能维持满档。下半年半导体景气增温回暖，不仅环球晶圆中小尺寸矽晶圆产品的需求依旧强劲，大尺寸矽晶圆也因客户端需求快速成长，库存去化完毕开始补足安全库存量，全球12”矽晶圆已经摆脱过去10年来严重供过于求的失衡状态，甚至出现供不应求的状况。环球晶圆大小尺寸矽晶圆于去年第四季已达满产能生产并创下连续十二个月营收成长纪录!

2017年第一季半导体市况，受惠于记忆体、高阶智慧手机、联网行动装置等需求强劲，环球晶圆全球各厂3” ~ 12”矽晶圆产能稼动率持续满载，高毛利产品组合也同时快速增加。尤其大尺寸矽晶圆需求非常强劲、即使第一季产品价格调涨，仍受限于产能分配，无法完全满足客户持续增加的需求。展望第二季及下半年矽晶圆市场，对大尺寸矽晶圆的需求将持续非常强劲。