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意法半导体(ST)创新出击 推出新款MOSFET和全球首封装功率电晶体
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出一系列采用TO-220 FullPAKwide creepage封装的功率电晶体，其中包括采用防电弧封装的全球首款1500V超接面MOSFET。电视和PC等常用的电器采开放式电源，容
阅读(37)2016-09-23
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应用材料与星国科技研究局合作 发展先进的散出型晶圆级封装技术
应用材料公司与新加坡科技研究局微电子研究院今日宣布，将在新加坡先进封装卓越中心进行五年的延伸研究计划，预期增资1.88亿星币，扩大双方研发合作范围，专注于先进散出型晶圆级封装技术。这项技术是半导体产业的关
阅读(27)2016-09-19
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LED芯片和封装再现涨价多股望受益(附股)8月底中国LED芯片和封装又一次出现涨价。小间距显示屏市场的旺盛需求是促使供应链涨价的主要动能。据慧聪网消息，根据调查，中国最大的芯片厂商三安光电及主要的显示屏幕封装供
阅读(41)2016-09-02
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记者黄玿琮／台中报道丰原警分局丰洲派出所于暑假期间掌握青少年使用毒品情报，追查出有毒品前科的江姓男子疑似为毒品上手；遂持搜索票至江嫌于丰原区田心路承租套房内执行搜索，查获毒咖啡包、K他命、安非他命等毒品
阅读(17)2016-08-04
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提升测量距离和速度 意法半导体“飞时测距感测器”采用最小封装
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体为进一步强化其在飞时测距感测器市场的领导地位，推出第二代 FlightSense? 技术，并用于新的VL53L0X镭射测距感测器上。VL53L0X将ToF测距长度增长至两米，精确
阅读(85)2016-07-28
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封测大厂日月光晚间公告，取得DECA TECHNOLOGIES INC.扇出型晶圆级封装制程技术与专利授权。日月光表示，交易总金额定额部份为1250万美元，持股比例20.52%。日月光表示，认购特别股为强化与DECA的合作关系。
阅读(47)2016-04-28
