若缺乏美国技术 业者:中国晶片发展恐陷死胡同

法律法规网 作者:小柯
来源 来源: cnyes  法律法规网 时间: 2019-06-24 20:08:01  评论(/)

美国政府对华为祭出禁令,两国贸易争端一路从关税战打到科技展;但据日媒报道,在却乏美国技术协助的情况下,看似蓬勃发展的中国晶片设计产业,恐难达成北京当局期待的目标;甚至有业者直言,可能会陷入“死胡同”。

按照北京当局对“中国制造 2025”的擘划,2025 年时,中国所需的晶片,将有 7 成属于中国制造,但从业者对媒体透露的信息中不难看出,想如期达标,难度颇高。

根据《日经亚洲评论》报道,中国最大晶圆代工厂“中芯国际”内部人士称,短时间内,世界上任何一家晶片制造商,都不太可能摆脱对美国业者的需求。

不具名人工智能 (AI) 晶片商高阶主管表示,在技术差距过大的情况下,中国别无选择,倘若失去美国软件支援,或无法更新软件,“我们的晶片发展,恐陷入死胡同。”

全球第 3 大伺服器制造商“浪潮集团”销售主管也称,中国晶片效能,仍不及英特尔 (Intel);中国深圳“至高通信”高层也说,其主要客户为银行业,稳定的系统是第一要务,因此,就算华为能做出和高通(Qualcomm) 相同的晶片,“我们还是会认为高通较可靠,因为他们拥有数十年的经验。”

上海肇观电子内部人士说,假如美国业者不提供软件更新支援,中国的晶片开发,将遭遇阻碍。

总部位于上海的澜至电子高层认为,中国晶片产业缺乏的不是市场潜力,而是市场信心。

IC Insights 数据显示,目前中国所需的晶片,仅 15% 为中国制造 (包括外国企业在中国生产的产品),据估计,就算到了 2023 年,该比例也只能上升至 20.5%。


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