〈联发科P65量产〉发表新款智慧手机晶片 终端产品7月上市

手机晶片厂联发科 (2454-TW) 今 (25) 日发布新一代智慧手机晶片平台 Helio P65，采用 12 纳米制程，Helio P65 晶片组包含 2 颗功能强大的 Arm Cortex-A75 CPU，及 6 颗 Cortex-A55 处理器，该晶片目前已量产，终端产品将于 7 月上市，可望为第 3 季营运挹注动能。

联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示，相较旧一代架构竞品，Helio P65 整体性能提高达 25%，除提高游戏性能外，也升级拍照体验，为联发科在新高端智慧手机市场再添强劲动能。

Helio P65 采用八核架构，整合 2 颗 ARM Cortex-A75 CPU、工作频率高达 2GHz，6 颗 Cortex-A55 处理器，工作频率达 1.7GHz，八核丛集系统共用一个大型 L3 缓存。

相较上一代产品，联发科指出，Helio P65 AI 性能提升达 2 倍，对人工智能相机任务如物件识别、智慧相册分类、场景检测、背景移除等 AI 处理速度，也较竞品快上 30%。而 Helio P65 除支援高达 1600 万像素 + 1600 万像素的大型双镜头，也支援 4800 万像素 (4 单元) 镜头。

此外，联发科日前也在 COMPUTEX 2019 期间，宣布推出 5G 系统单晶片，预计第 3 季向主要客户送样，客户终端产品预计明年 3 月推出，据悉，目前中国前几大手机品牌厂，几乎都是联发科 5G 系统单晶片主要客户，如 Oppo、Vivo 等。