今年半导体设备市场 台湾将超韩国成第一

国际半导体协会 (SEMI) 今(11)日公布，今年全球半导体制造设备销售金额，将达 527 亿美元，年减 18.4%，低于去年 645 亿美元的历史高点，其中，台湾将超越韩国，拿下全球最大设备市场，成长率 21.1% 居全球第一。

SEMI 报告指出，台湾今年将从韩国手上夺下全球最大设备市场宝座，成长幅度 21.1% 居全球第一，北美则成长 8.4% 居次，中国将连续第二年维持第二大市场，韩国则因缩减资本支出落居第三，而除台湾和北美，今年全部地区整体支出，都将呈现萎缩态势。

SEMI 报告也预期，2020 年半导体设备销售将恢复成长，估达 588 亿美元，年增 11.6%，不过台湾又将被韩国超越，成第三大，中国则将冲上第一大，韩国居次排名第二。

SEMI 指出，近日各大半导体相关厂商，陆续调降资本支出，反映出地缘政治紧张局势等事件，造成市场不确定性持续升高。

SEMI 年中整体设备预测报告显示，今年“晶圆处理设备”销售预计将达 422 亿美元，年减 19.1%，“其他前端设备”包含晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩 / 倍缩光罩，今年金额估达 26 亿美元，年减 4.2%， 2019 年“封装设备”预料将达 31 亿美元，年减 22.6%，“半导体测试设备”今年也估达 47 亿美元，年减 16.4%。

SEMI 预测，2020 年前，设备市场将因记忆体相关支出力道强劲，及中国大陆建置新厂房带动，届时，日本设备销售将增加 46.4%，达 90 亿美元，明年中国、韩国和台湾仍是前三大市场，中国将首登全球冠军，韩国将以 117 亿美元成第二大市场，台湾则可达 115 亿美元，若 2020 年整体经济局势改善，且贸易紧张局势得以平息，数据皆还有上扬空间。