三星砸逾千亿美元盼超越台积电 但仍面临两大难题

据外媒分析，虽然三星电子宣布，将于 2030 年之前，投资 1157 亿美元，拓展非记忆体晶片和晶圆代工事业，试图挑战台积电在晶圆代工方面的龙头地位；不过，三星势必面临“资金”与“信任”两大难题。

《金融时报》报道指出，在三星 1157 亿美元的投资额中，投入研发的金额，约有 635 亿美元，其余将用于厂房与设备；分析师估计，未来 10 年，三星投资于晶片事业的年度资本支出，最后会介于 50 至 60 亿美元，但台积电预计未来几年的年度资本支出，约为 100 至 120 亿美元，远高于三星。

瑞信亚洲半导体研究主管 Randy Abrams 直言，三星的资本支出水准，仍是晶圆代工“二哥”的档次。

在智能手机出现爆发式成长前，苹果就成了台积电的主要客户；如今，三星也想采取类似模式，在 5G、AI 等领域，找寻切入点，盼创造出如台积电般的发展契机。

值得注意的是，三星本身也是手机与电子装置大厂，这意味着，其晶圆代工潜在客户，也可能是其竞争对手，他们会极力避免与三星产生利益冲突。

报道称，三星内部人士强调，过去 2、3 年，三星在维护客户智慧财产权，以及新的法律遵循方面，有进一步的努力，有助解决信任问题。

然而，美国投行 Bernstein 驻香港分析师 Mark Li 认为，对三星的主要竞争对手来说，台积电作为纯粹晶圆生产商的定位，更具吸引力，“信任得花上多年时间，才得以建立，这不只是一份合约的问题。”

麦格理驻首尔晶片产业分析师 Daniel Kim 说，“若你问我，三星有无可能在 5 年内超越台积电？我的答案是否定的。”

但 Daniel Kim 也称，过去 20 至 30 年，三星曾多次成功转型，相较之下，微软仅 1 次，诺基亚也有 1 次，至于其他科技公司，是否曾出现 3 或 4 次的成功转型，仍是个问号。