全球矽晶圆Q2出货面积季减2.2% 创近6季新低

国际半导体产业协会 (SEMI) 旗下 Silicon Manufacturers Group (SMG) 今 (24) 日公布最新一季矽晶圆产业分析报告，今年第 2 季全球矽晶圆出货面积为 29.83 亿平方英英寸，较前一季的 30.51 亿平方英英寸，减少 2.2%，与去年同期相比，则是衰退 5.6%，创近 6 季新低。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，目前整体产业短期出现不利发展阻力，连带影响全球矽晶圆出货量，出货面积成长也受到箝制，但长期来说，业界前景依旧看好。

环球晶 (6488-TW) 董事长徐秀兰认为，矽晶圆市场库存水位在第 2 季达到高峰，并从第 3 季开始逐季缓降，第 4 季存货水位还会再较第 3 季下降，市场存货将会逐季越来越健康。

徐秀兰并说，目前已有部分应用需求陆续复苏中，惟强弱不一，市况已渐趋明朗，但大环境不确定因素多，客户也无法判定需求真正复苏的时间点为何。

合晶 (6182-TW) 则预期，下游客户库存调整得到第 3 季才可望去化完毕，并从第 4 季起逐步回温，且由于看好车用电子与高功率元件