台积电启动大规模征才 年底前将招募逾3000名新血

晶圆代工龙头台积电 (2330-TW) 今(26)日宣布大规模人才招募计划，预计年底前，将从新竹、台中与台南三地，大举招募超过 3000 名新血加入，职缺内容包括半导体设备工程师、研发工程师、制程工程师、 制程整合工程师、及生产线技术人员等。

过去台积电不仅成功量产业界最先进的 7 纳米制程技术，也将加快脚步，发展更先进的 5 纳米及 3 纳米逻辑技术，今年除将持续开发新技术外，也将扩建产能，以完备的先进及特殊制程组合，协助客户释放半导体创新，且创造最大的产品价值与效能，看好未来半导体成长将持续驱动 5G、AI、物联网，及汽车应用等新世代科技。

而为因应公司业务成长及技术开发需求，台积电表示，将在年底前，大举招募逾 3000 名新血，广征国内外电子、电机、光电、机械、物理、 化学、化工、材料、工业工程，或相关科系的学、硕、博士新鲜人，或有相关工作经验的人才，加入台积电，共同推进半导体前瞻技术。

台积电人力资源副总经理马慧凡表示，希望征求对工作领域有高度兴趣、勇于迎向挑战、有热情、具创新思考力，及拥有想要登上世界舞台企图心的人才。且台积视员工为公司的重要资产，除提供多元职涯发展的工作环境， 更给予优于法规，且深具竞争力的薪酬与福利。