6 月北美半导体设备商出货额 月减2.5% 惟Q2出货额季增7%

国际半导体产业协会 (SEMI) 今 (26) 日公布 6 月北美半导体设备商出货金额，达到 20.1 亿美元，仍站稳 20 亿元关卡，但较上月衰退 2.5%、年减 19%，惟整体第 2 季出货金额仍较第 1 季成长，达到约 60 亿美元，季增 7.3%。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，虽然 6 月北美设备制造商的销售额，与上月相比下降近 3%，不过第 2 季北美供应商的全球总体出货金额，仍高于第 1 季。

SEMI 在日前公布的第 2 季全球晶圆厂预测报告中，下修对今、明年全球晶圆厂设备支出成长率，今年预估由原先下滑 14%，进一步扩大为下滑 19%、至 484 亿美元，明年成长率则由原先 27%，下修至 2 成，达到 584 亿美元，虽有反弹，但仍较 2018 年的投资金额减少 20 亿美元。

SEMI 预估，今年光是记忆体产业的支出，就将下滑 45%，占今年降幅的绝大部分，但明年可望强劲复苏 45%、达 280 亿美元。明年记忆体相关投资将较今年增加超过 80 亿美元，并带动晶圆厂支出的复苏，但与 2017、2018 年相比，明年记忆体相关投资仍将远低于先前水准。

虽然今年记忆体产业支出大幅缩减，不过，SEMI 指出，晶圆代工产业、微处理器晶片 (micro) 这 2 个产业投资，可望逆势成长；晶圆代工产业方面，在先进制程及产能带动下，预计将成长 29%；微处理器晶片产业在 10 纳米制程微处理器 (MPU) 出货带动下，预估将成长超过 4 成，但微处理器晶片整体支出仍远低于晶圆代工与记忆体相关投资。