
路透:苹果2021年推自家 5G晶片 iPad产品先试水温

《路透社》周五 (26 日) 报道,苹果自家研发的 5G Modem 晶片传出最快在 2021 年问世,预计将先从 iPad 等“次级”产品循序渐进采用自家晶片。苹果周四宣布以 10 亿美元收购大部分英特尔机晶片事业,此收购案将助力苹果摆脱对高通晶片的依赖,《路透社》周五引述消息人士报道,苹果自家 5G Modem 晶片传最快 2021 问世。消息人士表示,苹果计划 2020 年新款 5G iPhone 采用高通 5G 晶片,但希望到 2021 年能够在部分产品中使用内部开发的 5G 晶片技术。英特尔曾计划 2020 年前准备好 5G Modem 晶片,苹果将通过英特尔 (INTC-US) 一臂之力,达到自研 5G 晶片目标。苹果与高通签署多年晶片供应协议,2019 新款 iPhone 不会采用 5G 技术,仍使用 4G,预计 2020 年新款 iPhone 将采用高通 Modem 晶片。
苹果计划先在 iPad 等产品试水温,循序渐进采用自家晶片。(图片:AFP)据悉,苹果 (AAPL-US) 计划先在 iPad 等“次级”产品试水温,循序渐进采用自家晶片,因为直接在iPhone 采用将存在一定风险,而且苹果与高通 (QCOM-US) 和解协议显示,苹果充沛6 年准备时间来研发自家晶片,该公司不必急于求成。就算在主力产品 iPhone 采用自家 5G 晶片,也会从低阶 iPhone 开始,随着对产品建立足够的信心后,再应用在高阶 iPhone 上。

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