摩尔定律未死！台积电：还有很多方法可以提高电晶体密度

有别于近年不少人的主张，苹果 A 系列晶片代工厂台积电 (2330-TW) 全球市场部主管 Godfrey Cheng 于 8 月 14 日在台积电网站刊出一篇名为“摩尔定律没有死”的文章。

英特尔 (INTC-US) 创始人 Gordon Moore 于 1965 年提出，积体电路上可容纳的电晶体数目，约每年会增加一倍的说法，到 1975 年时修正为隔两年增加一倍，被称为“摩尔定律”，但近年因生产困难，已不少人表示摩尔定律无法再持续，例如 Nvidia (NVDA-US) 执行长黄仁勋就认为摩尔定律已死。

Cheng 文章内容提到， 自 2000 年开始，电脑的处理效能已不再通过提升时脉方式加快速度，而是通过架构创新及多线程平衡处理方式来提升效能。提升速度不再是以推升时脉进行，而是加更多的电晶体进行运算，而摩尔定律即有关电晶体的密度，Cheng 认为有很多方法可以提高密度，例如通过多层堆叠和先进封装技术。

除了通过先进封装实现的系统级密度之外，台积电还能在晶体级别上增加密度，台积电有很多途径可以达到这点，包括使用“2D 材料取代矽晶作为通道”制成的晶体。堆叠多层晶体管在“单一 3D 集成电路”上，让拥有记忆夹层的 GPU 取代 CPU。

他提到，现在苹果 (AAPL-US) A 系处理器使用 7 纳米制程，但相信苹果 2020 年的 A14 处理器会考虑使用 5 纳米制程，而台积电计划 2021 年试产的 5 纳米 N5 制程技术 (N5P) ，其电晶体密度、功耗、性能显着提升，又比现行的 N5 相比性能提高 7％。

Cheng 重申，“摩尔定律没有死，还有很多方法可以提高密度。”