培育学以致用的大数据人才　第2届半导体大数据分析竞赛23日举行颁奖

“第二届半导体大数据分析竞赛”自2015年7月起跑开始，已于台北、新竹、台中、台南举办个案培训和软件培训课程，13组队伍晋级决赛，经过简报及评审提问答询，经过评审综合各项成绩决定结果，1月23日上午在清华大学“清华名人堂”举办盛大颁奖典礼，由“HiDOS”、“COMOL”、“WEAL凑一队”等3个团队，分别荣获竞赛前三名。

科技部IC同盟计划主持人、清华讲座教授简祯富表示：“第二届半导体大数据分析竞赛累积上次的经验，提升平台效能并扩充支援的分析软件工具，在各合作单位的支持下，参赛同学已经形成社群并能够跨科系组队，不断累积产业大数据和数位决策的实战能力，例如，本届第一名的队伍上次也有参赛，持续精进终于取得优胜。”

在大数据时代，面对物联网、智慧工厂及工业4.0的产业趋势，国立清华大学执行科技部“IC产业同盟计划”深耕工业基础技术，与台积公司合作培养半导体大数据分析人才，并整合亚洲大学、Acer、Big Data跨域整合联盟、Etu、IBM、SAS、工研院巨量资讯科技中心、大综电脑、中华卓越经营决策学会、也思科技、前程文化、钛思科技、营邦企业等协办单位的资源，一同举办“第二届半导体大数据分析竞赛”，参赛队伍均接受一系列的半导体实际案例和大数据分析工具的培训课程，并使用SAS、SPSS、MATLAB、R、Python等分析工具，透过Acer、Etu、也思科技、营邦企业、大综电脑的软硬件平台，针对半导体产业实际问题和大数据进行分析竞赛。

第二届半导体大数据分析竞赛参赛人数超过500多人，来自全国40所公私立大学，涵盖资讯(35.11%)、工业工程(18.5%)、统计/数学(17.55%)、电子电机(12.54%)以及管理(8.46%)等跨科系领域，包括21.32%大学生、73.04%硕士生，和5.64%博士生，参赛学生历经初赛、复赛、决赛等三个阶段，共有67队完成初赛，22队队伍取得复赛晋级资格，经过进阶复赛，再择优13组队伍晋级决赛，经过简报及评审提问答询，经过评审综合各项成绩决定结果。

“第二届半导体大数据分析竞赛”23日颁奖典礼，台积公司300mm Fabs技术委员会处长黄裕峰、国立清华大学副校长吴诚文、IC产业同盟计划主持人简祯富讲座教授，及工研院巨资中心主任余孝先等代表颁奖。第一名由国立台湾大学资工系、生物产业机电工程系、生医电子与资讯学研究所跨科系领域的黄曳弘、张育铨、谢秉翰和赖知佑等四位同学组成的“HiDOS”荣获；元智大学电机系陈欣畲、黄国闵、洪照祥组成的“COMOL”荣获第二名，以及台湾大学资讯管理学系方泽翰、陈世颖、李孟、杨智帏组成的“WEAL凑一队”荣获第三名。除了指导老师和每位同学的奖状之外，前三名队伍并分别获得30万、10万及5万元奖金。

此外，台积公司王天文部经理、林均彦部经理、Acer韩政达处长、Etu蒋居裕总经理、IBM胡育铭协理、SAS蔡宜真副总、亚洲大学陈良弼副校长、钛思科技范繻渊经理等分别颁发特别奖及佳作奖状给表现优异的队伍，以及晋级证明给同学们，以肯定与鼓励所有参赛同学们的优秀表现。详细资讯请参考STEP网站http://step.unison.org.tw/。