工研院主革办国际超大型积体电路技术研讨会4/25登场

工业技术研究院主办，引领半导体产业发展趋势“2016国际超大型积体电路技术研讨会”订于4月25日登场。工研院邀请到英特尔、贝尔实验室、罗姆半导体、中华电信等国内、外一线厂商，分享国际最新半导体元件与制程、晶片设计趋势以及系统整合的设计与应用，针对物联网、5G、超越摩尔定律、无人机等相关技术产业发展现况与未来趋势进行分析与探讨。

由工研院自1983年起主办的技术、系统暨应用研讨会及2005年起以IC设计为主的设计、自动化暨测试研讨会，合称为“国际超大型积体电路研讨会”，已成为国际专业人士认定为积体电路领域重要研讨会之一。该研讨会一直以探讨超越当前5到10年的先进技术，进而成为半导体产业瞩目的焦点。

工研院表示，2016年VLSI研讨会将安排三场大师级演讲。其中，近几年由于电晶体通道尺寸逐渐逼近物理极限，向来为半导体业遵循的指标─摩尔定律面临挑战，如何因应技术挑战，及如何超越摩尔定律依旧为业界关注的焦点。大会邀请到英特尔副总裁Peng Bai博士将发表“摩尔定律的现在与未来”；大会也邀请了罗姆首席顾问高须秀视针对“超越摩尔定律扩大半导体领域”为题进行探讨。此外，贝尔实验室陈阳闿博士也将针对超越矽光子技术在半导体电路上的运用进行分析。