环球晶圆公布2016年首季财报　营收重回成长、季增3.7%

环球晶圆今(5/3)日召开董事会，会中通过2016年第一季财报。环球晶圆指出，去年因全球半导体景气疲弱，营收从去年年初高峰逐季下滑之后，该公司今（2016)年第一季终于看到重新恢复成长；展望未来，随着车用电子、物联网、感测器、微机电、联网行动装置等新产品需求逐渐升温，预估下半年全球半导体产业可望有更显著的成长，环球晶圆的经营团队将以更谨慎缜密的管理模式与全方位的策略规划，聚焦前瞻技术并创新开发产品，持续获利与成长！

环球晶圆指出，环球晶圆今年第一季的合并营收为36.47亿元，较去年第四季成长3.7%；营业净利4.34亿元，季减19.2%；税前净利3.4亿元；税后净利2.87亿元，季减37.8%。税后EPS为0.78元，较去年第四季减少0.46元。

环球晶圆指出，今年第一季终端功率元件(MOSFET、Schottky)等产品恢复强劲需求，中小尺寸产品全季满产能生产。惟全球智慧型手机及PC销售动能恢复速度未如预期，大尺寸(8" & 12")产品需求仍未见明显回升，因此营收虽较上一季微幅成长，但仍较去年同期下滑。获利方面，由于景气趋缓所带来的降价压力及日圆升值带动日本厂生产成本增加等不利因素交互影响下，第一季毛利率略降为23%。加上因日圆、台币升值所认列之业外汇兑损失，导致虽然营收成长，毛利仍在高水平，但是整体获利表现未如预期。

环球晶圆指出，展望第二季，除了日本市场受熊本地震及日圆走强影响之外，其他地区的市场对中小尺寸晶圆的需求依旧十分强劲，环球晶圆中小尺寸产品可望继续维持满载出货。大尺寸晶圆产品则因需求面成长力道较预期弱，预估稼动率将仅较第一季小幅成长。因此，整体而言，第二季总体需求预估将较第一季略好但是改善幅度较预期小。