创新的技术驱动物联网的发展,今年晶心科技嵌入式技术论坛特以“嵌晶心、智联网、云到端、酷应用”为主轴,透过专题演说的方式深入颇析与说明产业的趋势与发展态势,与提供支援开发物联网的不同应用领域所需要的低功耗、高弹*、高效率的装置晶片的解决方案。
此外,晶心科技将与国内外知名厂商一同于会场摊位中展示最新的产品与技术,使现场来宾能深入了解科技技术外还有实机体验交流讨论的机会。欲知产业新趋势,2016年晶心科技嵌入式技术论坛,千万不能错过!
晶心科技嵌入式技术论坛
日期:2016年6月2日
时间:下午1:30~5:30
地点:台北国际会议中心四楼贵宾厅