PLDA和円星科技“PCIe 3.0控制器和实体层解决方案”　通过PCI

PCI Express介面领导厂商PLDA，以及全球精品矽智财开发商円星科技(M31 Technology)6/7宣布，双方共同合作的PCIe 3.0控制器和实体层解决方案，已于2016年4月通过PCI-SIG的所有关键互通*测试，此解决方案包含以台积电28HPC+制程开发的PLDA XpressRICH3控制器与M31实体层矽智财，提供显著的小晶片面积和低功耗优势，将有助于ASIC设计人员专注于台积电28HPC+制程的SoC最佳化设计。

有别于传统的多元产品矽智财供应商，PLDA和M31专注于PCI-SIG测试，以确保提供设计人员创新的PCIe 3.0完全解决方案。PLDA技术长Stephane Hauradou表示，“在PLDA的创新供应商中，M31与PLDA突破*的PCIe开发和超过2500 PCI Express设计记录，提供全球客户良好品质和易于整合的产品解决方案”。

円星科技总经理林孝平表示，“M31致力与PLDA借由积极投入各项验证与相容*测试，提供全面*的解决方案，我们的目标是完全可以满足客户需求，提供杰出与差异化的产品组合，以协助客户达到第一次的矽验证成功”。

PCI-SIG是管理PCI规格的开放式产业标准协会，协助会员厂商在进入市场之前提供产品验证与测试的机会，严格的测试过程包括一系列电脑硬件产品的内在相容*测试、转换层和资料连接测试、实体层测试和组态测试。

PCI-SIG总裁兼主席AI Yanes表示，“我们很高兴能将PLDA XpressRICH3控制器和M31实体层纳入我们的PCIe 3.0认证产品之一。借由M31和PLDA的组合验证提供PCIe市场更多选择，并促进符合PCI Express标准协议与内在互通*的必要*”。

PLDA与M31将参加6月13-14日台积电在阿姆斯特丹研讨会与OIP论坛展示，欢迎各届与PLDA或M31讨论相关技术解决方案。