蔚华科技今日宣布,南茂科技在评估多种测试解决方案后,为因应未来其IC设计厂及IDM在行动装置、车用电子及物联网的庞大MEMS量产测试及校准需求,决定选用蔚华科技大中华区独家代理的Xcerra Test Cell整合测试解决方案,做为上海厂MEMS产品量产的测试平台。在竹科、南科及上海皆有厂房的南茂科技是半导体封装测试领域的龙头之一,已在上海厂做足准备,蓄势待发。
Xcerra MEMS Test Cell整合极具成本效益的LTX-Credence Diamondx测试机及高产出率的Multitest InMEMS/InCarrier解决方案。南茂科技选用此一测试解决方案的关键在于它结合Diamondx的高并测能力、Multitest先进封装分类能力及多种MEMS测试模组,高度整合的解决方案已在南茂的产线验证,可有效缩短量产的时间,目前的测试平台可在条状的3DOF磁力计与载盘(Carrier)上的3DOF/2DOF加速器之间进行切换。
透过Xcerra MEMS Test Cell平台,南茂及其客户可以完全感受到Xcerra在测试平台整合上的专业,包括测试机与分类机之间的通讯、测试介面设计及MEMS模组整合。测试平台的高产出率使得测试成本大幅降低,此外,它仍保有高度弹*,可让南茂重新配置测试平台,可做为其他应用或感应器测试。
南茂科技董事长郑世杰表示:“作为半导体封装测试服务的领导品牌,我们不断努力让设备更升级,才能提供客户最佳的测试品质、产出率以及最好的价格。由蔚华科技代理的Xcerra MEMS Test Cell让我们在6DOF加速器与磁力计测试都达到目标。由于Xcerra MEMS Test Cell的高度弹*,我们同时可以有效能地扩张MEMS测试产能,随时可进行压力、气压或湿度等感应器或是MEMS麦克风的测试;在条状或载盘上测试的选项,则让我们能更确实地处理晶圆级封装产品。”
Xcerra TCI部门资深总监Andreas Nagy进一步表示:“我们理解OSAT需要更大的弹*,针对新的客户应用及产量需求能快速进行调整。Xcerra Test Cell因应此一需求,提供全新解决方案,结合系统级测试解决方案优点及可快速设定重新配置的超高弹*。”