突显在地合作决心并深化伙伴关系　陶氏电子材料举行动土扩建典礼

陶氏化学公司(以下简称陶氏) 旗下的陶氏电子材料事业部，6/21日在其位于竹科的亚洲CMP制造与技术中心举行扩建动土典礼，完工后将大幅提升化学机械研磨(chemical mechanical planarization;CMP)材料的产能。新竹科学园区管理局长杜启祥指出，陶氏电子材料扩建增产，代表竹科半导体晶圆厂产能备受看好成长潜力，同时也突显外商在地合作决心，透过深化伙伴关系，更加提升竹科半导体科技产业聚落的竞争力。

陶氏电子材料事业部亚洲CMP制造与技术中心扩建动土典礼，邀请包括苗栗县徐耀昌县长、新竹科学园区管理局杜启祥局长、经济部工业局吕正华副局长、苗栗县徐耀昌县长等贵宾与会，以及陶氏客户代表、业界领袖以及公司员工等。陶氏电子材料事业部这次扩建计划，将为陶氏位于新竹科学园区既有的竹南厂，新增一座多功能厂房，其新厂将用来提升传统与新世代CMP研磨垫之制造产能为主。

陶氏电子材料副总裁暨CMP技术事业部全球总经理Mario Stanghellini表示：“我们将‘深化伙伴关系’作为这场令人兴奋的动土典礼的核心主题，因为客户与在地关系是我们最重视的。台湾是CMP业务的重要市场，我们期盼能持续深耕亚洲市场加强与客户的伙伴关系。”

陶氏电子材料CMP技术事业部亚洲区总经理陈俊达指出：“加码投资亚洲CMP中心，将使得本公司有能力持续提升台湾以及整个亚太地区的客户服务能力与容量。纵观整个亚太地区的半导体制造业持续成长茁壮，而我们的竹南厂也以优异和稳定的技术及产品，成为客户供应链以及进行技术解决方案合作计划的重要伙伴。”

因应电子产品轻薄短小的趋势与强化半导体元件的效能，陶氏电子材料专为半导体与相关产业提供最先进技术。而CMP技术事业部则提供各式各样的硬式与软式研磨垫和研磨液，以满足每一种CMP应用与制程节点的特殊效能需求。

、苗栗县徐耀昌县长