环球晶圆上半年营收表现佳　连续6个月营收成长

环球晶圆7月7日公告六月营收，合并营收达新台币13.4亿元，月增率1.4%，年增率1.7%。环球晶圆今年上半年的合并营收累计达75.5亿，一月至六月的营收连续六个月成长。今年上半年，全球半导体产业景气已自去年下半年的景气谷底逐步翻升。中小尺寸矽晶圆订单的成长动能高于预期，环球晶圆许多产线连续数月满产能生产。

环球晶圆表示，该公司7/1正式完成丹麦Topsil Semiconductor Materials A/S (“Topsil”) 旗下的半导体事业群的收购，股权转移已顺利达成。Topsil的丹麦厂正式更名为Topsil GlobalWafers A/S ，波兰厂正式更名为Topsil Semiconductors sp z o.o. 。环球晶圆的董事长及执行长徐秀兰新任Topsil GlobalWafers A/S的董座，积极展开环球晶圆集团与Topsil于销售、采购、制造、研发、财务会计各平台的整并作业。