iPhone 7数据机晶片 高通再夺订单

苹果(Apple)iPhone 7/7 Plus拆解报告出炉，众所瞩目的数据机晶片依然由高通(Qualcomm)供应。

iPhone 7/7 Plus于16日正式开卖，知名拆解网站iFixit已将iPhone 7/7 Plus拆解。

除晶圆代工厂台积电为苹果代工A10处理器，据拆解报告显示，iPhone 7/7 Plus晶片仍主要由高通、安华高(Avago)、恩智浦(NXP)及思佳讯(Skyworks)等国外厂商所供应。

iPhone 7与iPhone 7 Plus分别搭载三星(Samsung )2GB及3GB容量的LPDDR4行动记忆体；快闪记忆体方面，也分别采用海力士(Hynix)的32GB快闪记忆体及东芝(Toshiba)的128GB快闪记忆体。

值得注意的是，市场先前盛传iPhone 7数据机晶片可能改由英特尔(Intel)供应；只是据拆解报告显现，iPhone 7/7 Plus数据机晶片依然由高通供应。