【爱瞎玩网科技讯】4月25日消息,三星这是要上天啊,这边三星GalaxyS8国内还未发售,那边GalaxyS9就兴冲冲的baoguang了。有韩媒爆料,三星已经同高通喜结连理,高通最新移动芯片还给三星用,下一代三星旗舰智能手机三星GalaxyS9预计搭载高通最新移动芯片骁龙845。
三星和高通的亲密关系源远流长,今年发布的GalaxyS8就首发搭载Snapdragon835芯片,该芯片采用三星10纳米芯片制造技术,拥有更好的处理速度和能量效率提升。
关于下一代的Snapdragon845,目前还没有太多信息泄露,不过据说该芯片将会采用三星第二代10nm芯片制造技术,号称比第一代*能可提升10%,功耗可降低15%;另外一种说法是很可能使用7nm工艺制造,功耗方面将有更加出*的表现。怎么样?是不是对三星GalaxyS9什么时候发布充满期待,欢迎持续关注。