靖洋集团冀上市集资后降负债

二手半导体制造设备供应商靖洋集团(08257.HK)，今日开始招股，每股订价介乎0.22元至0.32元，每手一万股，未计成本，入场费三千二百几元。下周三截止认购，七月十四日在创业板上市。保荐人为丰盛融资。集资近八千万港元，近半用于偿还银行贷款。

财务总监魏弘丽表示，由于透过借贷为兴建厂房融资，令去年负债比率升至一倍九，上市融资后可望降低负债水平。她又指，市场对穿戴设备需求上升，有利其半导体制造设备买卖的业务，又相信香港与內地的CEPA协议，有利其发展。