高通和解案 台湾有关部门被批自废武功

对于外界批评台湾“公平会”与高通和解是“自废武功”，台湾“公平会”今 （11）日发布新闻稿强调，以诉讼上和解解决，最能兼顾竞争机制的正常运作，及促进产业经济利益，并非仅考量产业发展而“自废武功”。

台湾“公平会”表示，高通已确实缴纳27.3亿元罚款，并另作出在台湾进行为期五年产业投资方案，其投资金额及衍生的经济效益显已超过原处分罚款金额，并无“高通234亿不罚了”情事。

台湾“公平会”指出，五年产业方案不但可消除争讼过程中对台湾厂商、5G产业及技术发展所造成的不确定性及风险，且投资合作包含5G技术合作、设立台湾营运及制造工程中心等，将可提升台湾半导体及资通讯产业在国际市场的竞争力，也没有业界所称“对5G产业产生负面影响”情事。

台湾“公平会”说，身为竞争法主管机关，对于市场竞争机制及所能促进的经济利益，台湾“公平会”本于职权须并同综合审酌。由于本案牵连重大，原处分作成后所衍生的争议及影响，以行政诉讼途径解决可能旷日废时，争讼过程对台湾厂商及产业所造成的伤害及影响也可能无法回复。因此，台湾“公平会”与美商高通进行诉讼上和解的重要前提，是在去除原处分有关反竞争行为的疑虑下进行。

台湾“公平会”认为，依据和解内容，高通所提出的行为承诺已不低于原处分所欲规制的目的，又其所提出的五年产业投资方案，也将对台湾厂商及产业带来正面影响，综合考量后，以诉讼上和解解决，最能兼顾竞争机制的正常运作及促进产业经济利益，并无仅考量产业发展而“自废武功”情事。

台湾“公平会”说，本案经综合考量我国自由公平竞争机制的维护、我国手机制造商、晶片供应商及交易相对人权益与半导体、行动通讯及5G产业发展，最后基于整体公益而决定与高通达成诉讼上和解。

此外，台湾“公平会”说，未来将持续监督高通对和解方案行为承诺的执行，并与经济部、科技部等相关单位紧密配合，以督促产业方案及落投资。