封测大厂日月光晚间公告，取得DECA TECHNOLOGIES INC.扇出型晶圆级封装制程技术与专利授权。
日月光表示，交易总金额定额部份为1250万美元，持股比例20.52%。
日月光表示，认购特别股为强化与DECA的合作关系。
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时间： 2016-04-28 20:36:25 评论(
作者：dations