意法半导体(ST)首款高温表面黏着矽控整流器　推动功率模组微型化

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出业内首款800V表面黏着包装矽控整流器。当工作温度达到最高额定的150°C时，新产品*能无衰退现象，使开发人员能够任意缩减功率模组的尺寸，适合工况恶劣

阅读(21)2016-10-07