意法半导体(ST)首款高温表面黏着矽控整流器　推动功率模组微型化

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出业内首款800V表面黏着包装矽控整流器。当工作温度达到最高额定的150°C时，新产品*能无衰退现象，使开发人员能够任意缩减功率模组的尺寸，适合工况恶劣且需要高可靠*的电力应用。

新款TM8050H-8 矽控整流器的额定输出电流为80A，采用高压D*AK封装，让1-10kW中等功率的应用能够透过表面黏着包装提升装配效率，还可以使用尺寸更小的印刷电路板和散热器，进而降低系统成本。封装的接面至外壳热阻极低，仅为0.25°C/W，可确保高效散热，而引脚至散热片之沿面间距达5.6mm，在施加高电压时，较长沿面距离可提供更高的安全系数。此外，另有TO-247封装的新款产品可供选择。

TM8050H-8是意法半导体矽控整流器产品家族的最新成员。全系产品为汽车和工业装置的功率控制带来最先进的产品和封装技术，额定输出电流范围从12A到80A，可让设计人员在各元件配置能更加微化，还能提供汽车或摩托车可靠*更高的电压稳压器、工业马达启动器、工业热风机或电锅的控制器、固态继电器、不断电系统和调节器等。

新款TM8050H-8确保应用在各种运作状况下具有极高的效能。提供动态电阻和通态电压很低，分别为5.5 m?和0.85V，最大漏电流为20μA。TM8050H-8现在已经量产阶段。更多产品资讯，请造访：www.st.com/tm8050h-d3pak-nb

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